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        聯蕓科技5月31日科創板上會:去年扣非后利潤3105萬元 擬IPO募資15億元

        2024/5/28 17:32:04      挖貝網 高慧

        挖貝網 5月28日消息,聯蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱:聯蕓科技)沖擊科創板,將在5月31日上會,是新“國九條”以來科創板首家IPO上會企業。該公司去年扣非后利潤3105萬元,計劃IPO募資15億元。

        挖貝研究院資料顯示,聯蕓科技是一家提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業,推出的芯片可廣泛應用于消費電子、工業控制、數據通信、智能物聯等領域。

        招股書顯示,公司已發展成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商,是全球為數不多掌握數據存儲主控芯片核心技術的企業之一。公司2021年至2023年營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元,歸母凈利潤分別為4512萬元、-7916萬元、5223萬元,扣非后利潤為310萬元、-9839萬元、3105萬元。

        據統計,今年以來科創板新上市企業2023年凈利潤(扣非前后孰低)均在3500萬元以上,高超過10億元。

        從聯蕓科技的兩輪問詢來看,交易所重點關注聯蕓科技的科創屬性與關聯交易。

        今年4月,證監會修訂《科創屬性評價指引(試行)》,進一步凸顯科創板“硬科技”屬性。聯蕓科技作為新指引后首家上會企業,其科創屬性如何?從交易所問詢來看,第一輪問詢前兩問是關于“產品和技術”“市場地位和競爭格局”,要求說明公司產品的技術門檻和技術先進性等;第二輪問詢第一問是關于“產品與市場競爭”,問題進一步細化,要求公司將三星等廠商產品納入分析比較,說明公司產品技術先進性和市場競爭力。

        關聯交易是與聯蕓科技業績相關的重點問題。報告期內,公司向關聯方銷售商品、提供服務的金額分別為22,249萬元、21,528萬元及31,767萬元,占營業收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%,關聯交易占比較高。一輪問詢中,交易所要求公司說明向關聯方客戶E銷售價格與其他客戶的差異情況及原因等;二輪問詢中,交易所不僅圍繞客戶E進一步問詢,還圍繞公司與江波龍、公司D的關聯交易細節展開提問。

        關于未來業績,聯蕓科技預計2024年-2026年收入復合增長率(以2023年營業收入作為基數)約為26.80%。

        資產負債方面,公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產合計為2.41億元,短期借款8007萬元。

        根據招股書顯示,公司計劃IPO募資15億元,用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目、聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目。

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